铜合金系组合物

专利权的终止

摘要

用通式Ag_xCu_y(但,0.001≤x≤0.999,0.001≤y≤0.999,x+y=1原子比)表示的、由铜合金粉１００重量份，和有机粘合剂５—２００重量份，以及能除去铜氧化物的添加剂０．０１—１００重量份构成的铜合金系组合物；以及用该组合物的网板印刷用浆料，电磁波屏蔽、导电性粘合剂、电极用浆料及通孔用浆料。

基本信息

专利标题：

铜合金系组合物

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1065280A

申请号：

CN91102031.4

公开（公告）日：

1992-10-14

申请日：

1991-03-28

授权号：

CN1042983C

授权日：

1999-04-14

发明人：

横山明典胜又勉中鸟齐

申请人：

旭化成工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨丽琴

优先权：

CN91102031.4

主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H01B1/22 C09D5/24

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01B

电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择

H01B1/00

按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择

H01B1/20

分散在不导电的有机材料中的导电材料

H01B1/22

包含金属或合金的导电材料

法律状态

2011-05-11 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101069688461
IPC(主分类) : H01B 1/22
专利号 : ZL911020314
申请日 : 19910328
授权公告日 : 19990414
期满终止日期 : 20110328

2009-11-11 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

变更事项 : 专利权人
变更前 : 旭化成工业株式会社
变更后 : 旭化成株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本大阪府
变更后 : 日本大阪府大阪市

2009-11-11 ：

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 旭化成株式会社
变更后权利人 : 旭化成电子材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本大阪府大阪市
变更后 : 日本东京都
登记生效日 : 20091016

2002-06-12 ：

其他有关事项

1999-04-14 ：

授权

1992-10-14 ：

公开

1991-08-21 ：

实质审查请求已生效的专利申请

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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2、

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