用于硬币、奖章及纪念章的电镀的坯料
专利申请的驳回
摘要
一种电镀坯料，可以在其至少一个表面上压铸出图形、徽案以形成硬币、奖章或纪念章，所述坯料具有正反的两面和侧边缘及包含有0.5～8％重量的锡及余额为铜的电镀层，完全包围住所述的坯料。在至少所述的要被压铸的面形成的镀层厚度为5μm～50μm左右。
基本信息
专利标题 ：
用于硬币、奖章及纪念章的电镀的坯料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065426A
申请号 ：
CN91102037.3
公开（公告）日 ：
1992-10-21
申请日 ：
1991-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
米特苏艾·亚尤达迈克尔·约翰·哈维·拉科阿兰·H·李
申请人 ：
谢尔里特·戈登矿有限公司
申请人地址 ：
加拿大安大略
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
杨国旭
优先权 ：
CN91102037.3
主分类号 ：
B32B15/01
IPC分类号 ：
B32B15/01 C25D3/58 C25D5/50 A44C3/00 A44C21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/01
所有各薄层只是金属的
法律状态
1998-04-22 ：
专利申请的驳回
1994-07-20 ：
实质审查请求的生效
1992-10-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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