高温烧结用糊剂及其应用
专利权的终止
摘要
本发明的高温烧结用糊剂由１００重量粉铜合金粉末、０．１—５０重量份玻璃料和有机媒液组成。铜合金粉末通式为AgxCuyMz,原子比x+y+z=1,0.001≤x≤0.4、０．６≤y≤０．９９９、０≤z≤０．０５。Ｍ表示Ｂｉ、Ｐｂ和Ｚｎ中的一种以上金属。铜合金粉粒子表面的银浓度比平均银浓度高２．１倍以上。所述糊剂可用作丝网印刷、导电线路、电极、电磁屏蔽和电阻接点的导电糊剂。
基本信息
专利标题 ：
高温烧结用糊剂及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1066145A
申请号 ：
CN91103071.9
公开（公告）日 ：
1992-11-11
申请日 ：
1991-04-20
授权号 ：
CN1051862C
授权日 ：
2000-04-26
发明人 ：
横山明典胜又勉中岛齐
申请人 ：
旭化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府大阪市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨丽琴
优先权 ：
CN91103071.9
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B1/16 C09D5/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2011-06-08 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101077089487
IPC(主分类) : H01B 1/22
专利号 : ZL911030719
申请日 : 19910420
授权公告日 : 20000426
期满终止日期 : 20110420
号牌文件序号 : 101077089487
IPC(主分类) : H01B 1/22
专利号 : ZL911030719
申请日 : 19910420
授权公告日 : 20000426
期满终止日期 : 20110420
2009-11-11 ：
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 旭化成株式会社
变更后权利人 : 旭化成电子材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本大阪府大阪市
变更后 : 日本东京都
登记生效日 : 20091016
变更前权利人 : 旭化成株式会社
变更后权利人 : 旭化成电子材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本大阪府大阪市
变更后 : 日本东京都
登记生效日 : 20091016
2009-11-11 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 旭化成工业株式会社
变更后 : 旭化成株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本大阪府大阪市
变更后 : 日本大阪府大阪市
变更前 : 旭化成工业株式会社
变更后 : 旭化成株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本大阪府大阪市
变更后 : 日本大阪府大阪市
2002-06-12 ：
其他有关事项
2000-04-26 ：
授权
1992-11-11 ：
公开
1991-11-20 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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