光交联聚乙烯电线电缆基线及制法
专利申请的驳回
摘要

本发明采用紫外光交联方法生产包覆交联聚乙烯层的电线电缆基线,将聚乙烯基料、光引发剂、多官能团交联剂、主抗氧剂、辅抗氧剂等按一定配比和程序混炼,造粒,经挤塑机挤出,包覆在导电线芯上,在熔融透明状态下经主波长300—400mm、功率密度50—200W/cm的紫外光在距3—9cm处均匀照射5—20秒,进行紫外光交联。本发明工艺简单,设备体积小,机动性好,不需专用厂房,易对原电线电缆生产线稍加改造而实施,投资少,产品具有优良的耐压性能和耐热性能。

基本信息
专利标题 :
光交联聚乙烯电线电缆基线及制法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1066527A
申请号 :
CN91103158.8
公开(公告)日 :
1992-11-25
申请日 :
1991-05-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
翟保钧施文芳梁任又金嗣炤徐云华王振华本特·郎比
申请人 :
中国科学技术大学;中国科学院辐射技术公司
申请人地址 :
230026安徽省合肥市金寨路96号
代理机构 :
中国科学技术大学专利事务所
代理人 :
江祥虬
优先权 :
CN91103158.8
主分类号 :
H01B3/44
IPC分类号 :
H01B3/44  H01B13/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体;绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/18
主要由有机物质组成的
H01B3/30
塑料;树脂;蜡
H01B3/44
乙烯类树脂;丙烯酸类树脂
法律状态
1997-04-16 :
专利申请的驳回
1992-11-25 :
公开
1991-11-06 :
实质审查请求已生效的专利申请
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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