紫外激光缩微打标机
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明紫外激光缩微打标机属激光加工技术。紫外激光因为光子能量大，与材料不产生热作用，形成“冷剥离”，因而能很好地控制剥离材料薄层的厚度，本发明采用非线性光学晶体BBO倍频技术，使YAG固体激光器产生波长为0.266μm的紫外激光，YAG固体激光器由于体积小，结构简单，操作维护方便，寿命长，给使用者带来诸多好处，短波长降低了衍射效应，可以实现微型打标和亚微米加工。本发明已成功地实现了在人工晶体上打微型商标的要求，放大10-15倍观察，字迹清晰，线间无模糊，它还可用在隐形眼镜、玻璃器皿及聚合物材料上打标。
基本信息
专利标题 ：
紫外激光缩微打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1058740A
申请号 ：
CN91105103.1
公开（公告）日 ：
1992-02-19
申请日 ：
1991-07-22
授权号 ：
CN1026473C
授权日 ：
1994-11-09
发明人 ：
汝金超蔡善明秦树军陆志贤王进祖赵琨赵天尧
申请人 ：
中国科学院安徽光学精密机械研究所
申请人地址 ：
230031安徽省合肥市1125信箱
代理机构 ：
中国科学院合肥专利事务所
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN91105103.1
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
1997-09-10 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-11-09 ：
授权
1992-02-19 ：
公开
1992-01-29 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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