小断面分离环生产大断面铸坯的结晶器
专利申请的视为撤回
摘要

本发明涉及一种结晶器,特别适用于钢的水平连铸机的结晶器。其特点是在结晶器前装有一个可拆卸的封头装置,实现以小分离环生产大断面铸坯的目的,不仅可大幅度降低水平连铸成本,并且带动大断面水平连铸技术的发展。

基本信息
专利标题 :
小断面分离环生产大断面铸坯的结晶器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1071611A
申请号 :
CN91108320.0
公开(公告)日 :
1993-05-05
申请日 :
1991-10-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
殷国茂魏林张大秋
申请人 :
成都无缝钢管厂
申请人地址 :
610069四川省成都市牛市口
代理机构 :
成都无缝钢管厂专利事务室
代理人 :
胡承锦
优先权 :
CN91108320.0
主分类号 :
B22D11/04
IPC分类号 :
B22D11/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D11/00
金属连续铸造,即长度不限的铸造
B22D11/04
注入底部开口铸模
法律状态
1997-11-12 :
专利申请的视为撤回
1993-09-22 :
实质审查请求的生效
1993-05-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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