制做砌块用全轻混凝土
专利权的视为放弃
摘要
本发明属于框架结构建筑中填充墙体的砌块用全轻混凝土。本发明选用水泥、珍珠岩、陶粒及水为原料混合而成，用该混凝土制成的砌块整体强度高，解决了抹灰出现空鼓现象，与其它类型砌块比更具有突出的保温、隔热及隔音性能，且容重轻、吸水率小，施工方便不易破碎等优点，该混凝土制做的砌块可广泛应用于框架结构建筑中的填充材料，也可代替单层砖石结构的粘土砖。
基本信息
专利标题 ：
制做砌块用全轻混凝土
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1059894A
申请号 ：
CN91109874.7
公开（公告）日 ：
1992-04-01
申请日 ：
1991-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘振平顾从祥刘树林刘树根
申请人 ：
天津市南郊保温材料厂
申请人地址 ：
300353天津市南郊区小站镇拐子沟村
代理机构 ：
天津市专利事务所专利代理服务部
代理人 ：
舒春晖
优先权 ：
CN91109874.7
主分类号 ：
C04B28/04
IPC分类号 ：
C04B28/04 C04B14/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B28/00
含有无机黏结剂或含有无机与有机黏结剂反应产物的砂浆、混凝土或人造石的组合物，例如多元羧酸盐水泥
C04B28/02
含有除硫酸钙之外的水硬性水泥
C04B28/04
硅酸盐水泥
法律状态
1997-03-05 ：
专利权的视为放弃
1992-04-01 ：
公开
1992-03-11 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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