线性半导体结型温度传感器
专利申请的视为撤回
摘要
一种高线性度、高灵敏度、高响应速度的半导体温度传感器，以半导体结型器件做感温元件，注入与绝对温度的幂函数成正比的正向电流，以其正向电压为测温信号。消除了半导体结型温度传感器元件固有的非线性，产生与温度呈线性关系的测温信号，用于医学、气象、海洋、油井、热化学分析、工业生产过程、自然科学及工程技术基础研究，实现高响应速度精密温度测量与控制。
基本信息
专利标题 ：
线性半导体结型温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1073009A
申请号 ：
CN91111424.6
公开（公告）日 ：
1993-06-09
申请日 ：
1991-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张开逊
申请人 ：
机械电子工业部北京机械工业自动化研究所
申请人地址 ：
100011北京市德外校场口1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN91111424.6
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
1995-03-08 ：
专利申请的视为撤回
1993-06-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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