金刚石深孔套料钻
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型属于一种光纤通信材料成型工艺的技术装备。具体涉及对石英玻璃高硬度材料进行切削的刀具。它由保径条1、消振条2、套料钻体3和磨料头4组成；用金刚石磨料烧结在无缝管加工成的套料钻体的端面上，并用精修金刚石磨料加工出刃口，在套料钻体前端的外圆侧面上按等分规则地焊接上金刚石做成的保径条和镶入塑料消振条。本实用新型结构简单，制作方便，使用寿命长，加工效率高，是光纤通信材料——石英波导管新型成型工艺的关键技术装备。
基本信息
专利标题 ：
金刚石深孔套料钻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN91215391.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1991-04-24
授权号 ：
CN2121319U
授权日 ：
1992-11-11
发明人 ：
诸全兴顾泓刚
申请人 ：
上海市机械制造工艺研究所;上海高申机械厂
申请人地址 ：
200070上海市永兴路515号
代理机构 ：
上海工业大学专利事务所
代理人 ：
付文园
优先权 ：
CN91215391.1
主分类号 ：
B28D1/14
IPC分类号 ：
B28D1/14
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/14
通过钻孔或打眼
法律状态
1995-06-21 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-09-22 ：
授权
1992-11-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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