低密度轻巧的中底制法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种低密度轻巧的中底制法，主要由主剂与硬化剂剂量比例各为100∶100—110调配，其中主剂由其它必备配方，配合含己二酸、乙二醇、丁二醇比例恰当的聚酯，使主剂与硬化剂以高速搅拌混合、发泡至定型脱模，即可完成低密度轻便的中底制造。
基本信息
专利标题 ：
低密度轻巧的中底制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1076406A
申请号 ：
CN92102137.2
公开（公告）日 ：
1993-09-22
申请日 ：
1992-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张崇堂
申请人 ：
张崇棠
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
魏金玺
优先权 ：
CN92102137.2
主分类号 ：
B29C67/20
IPC分类号 ：
B29C67/20 C08J9/04 B29K67:00 B29L31:50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C67/00
不包含在B29C39/00至B29C65/00，B29C70/00或B29C73/00组中的成型技术
B29C67/20
用于多孔或蜂窝状的制品的，例如泡沫塑料的、大孔隙的制品
法律状态
1999-06-02 ：
专利申请的视为撤回
1993-09-22 ：
公开
1992-12-23 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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