增强型光纤耦合器及其加工方法
实质审查请求已生效的专利申请
摘要
本增强型光纤耦合器包括一个在石英制作且带有纵向狭长切口的第一增强器件内嵌入一种胶基体中的光纤耦合器，第二增强部件包在第一增强部件的外周上，增强光纤耦合器的方法包括将光纤耦合器热熔解区域固定到带有纵向狭长切口的管状第一增强部件上，在第一增强部件的外周上设置一个第二级增强部件的步骤。
基本信息
专利标题 ：
增强型光纤耦合器及其加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065937A
申请号 ：
CN92102335.9
公开（公告）日 ：
1992-11-04
申请日 ：
1992-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
服部智之菅沼宽吉川顺一滝本弘明富田信夫有本和彦
申请人 ：
住友电器工业株式会社;日本电信电话株式会社;住电奥普康姆株式会社
申请人地址 ：
日本大阪
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
姜华
优先权 ：
CN92102335.9
主分类号 ：
G02B6/26
IPC分类号 ：
G02B6/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
法律状态
1992-12-16 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1992-11-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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