金锡钎料的制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种大功率、高技术领域用半导体器件用的金锡复合钎料(含Sn18～23％，余量为Au)的制造方法，其特征是采用多层复合技术将金带和锡带按照Au/Sn/Au……/Sn/Au的结构方式彼此相间层叠在一起，总层数5～30层，预压结成复合坯料，再冷轧成0.05～0.50mm厚度的箔材。本发明方法能可靠地保证钎料在钎焊温度下发生共晶反应，不会产生Sn的先流失或氧化，从而得到成分均匀、致密的钎接头。所制成的纤料箔能用普通模具冲制成各种形状规格的焊片，成品率高，适合于工业批量生产。
基本信息
专利标题 ：
金锡钎料的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1066411A
申请号 ：
CN92102647.1
公开（公告）日 ：
1992-11-25
申请日 ：
1992-04-09
授权号 ：
CN1026394C
授权日 ：
1994-11-02
发明人 ：
刘泽光杨富陶顾开源
申请人 ：
中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
申请人地址 ：
650221云南省昆明市85信箱
代理机构 ：
云南省专利事务所
代理人 ：
何通培
优先权 ：
CN92102647.1
主分类号 ：
B23K35/40
IPC分类号 ：
B23K35/40 B23K35/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/40
钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造
法律状态
2002-06-05 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-11-02 ：
授权
1992-11-25 ：
公开
1992-11-04 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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