导电聚合组合物
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一导电厚膜树脂组合物包含导体金属的微细分散颗粒导电金属（１）它分散在一种液体有机介质中，该介质包含（２）丙烯酸聚合物基本粘合剂和（３）具有热降解温度不低于３００℃的溶于（４）挥发性有机溶剂中的网状树脂助粘合剂。
基本信息
专利标题 ：
导电聚合组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1074310A
申请号 ：
CN92103224.2
公开（公告）日 ：
1993-07-14
申请日 ：
1992-05-02
授权号 ：
CN1040921C
授权日 ：
1998-11-25
发明人 ：
山元康夫稻叶明大羽隆元
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
张恒康
优先权 ：
CN92103224.2
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 C08L33/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2001-06-27 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-11-25 ：
授权
1994-07-20 ：
实质审查请求的生效
1993-07-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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