以金属锭形式浇铸电子束熔炼的金属材料的方法和设备
专利申请的视为撤回
摘要
一种用于将熔融金属材料浇铸成金属锭的方法和设备，其中，将熔融金属材料输送至铸型，以一台成象辐射计测定铸型内金属熔池的上表面温度及温度分布，该成象辐射计设在包封住铸型的真空室外面，通过观测孔观测熔池表面。以至少一个电子束枪将电子流射向金属锭熔池表面，有选择地调整电子束的强度，同时有选择地控制电子流冲击的位置，以保持所要求的预定熔池表面温度和温度分布，从而在凝固的金属锭中产生预定的金相组织。
基本信息
专利标题 ：
以金属锭形式浇铸电子束熔炼的金属材料的方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1067397A
申请号 ：
CN92104301.5
公开（公告）日 ：
1992-12-30
申请日 ：
1992-06-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·D·里尔奎斯特C·B·阿达锡克G·B·亨特R·G·孟席斯
申请人 ：
通用电气公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
王岳
优先权 ：
CN92104301.5
主分类号 ：
B22D23/00
IPC分类号 ：
B22D23/00 B22D11/14 B22D11/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D23/00
不包含在B22D1/00至B22D21/00各组中的铸造工艺
法律状态
1995-05-03 ：
专利申请的视为撤回
1992-12-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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