热致形状可回复性多嵌段聚合物材料

专利权的终止未缴年费专利权终止

摘要

本发明是一类热致形状可回复性多嵌段聚合物材料。它是由特定组成和结构的多嵌段共聚物经一定的温度一形变程序得的。多嵌段聚合物的硬链段和软链段分别都可以是结晶性的或非结晶性的，这种材料可有较大的应变回复量（>100%）应变回复率（>６０％)。它的可加工性好，不需要化学交联，可以回收反复成型，有可能作为收缩性套管，功能性包装材料，充填材料和信息材料等在国民经济各方面获得应用。

基本信息

专利标题：

热致形状可回复性多嵌段聚合物材料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1083076A

申请号：

CN92105597.8

公开（公告）日：

1994-03-02

申请日：

1992-07-20

授权号：

CN1037612C

授权日：

1998-03-04

发明人：

徐懋张贤罗筱烈祝巍刘尚琪侯建安

申请人：

中国科学院化学研究所;中国科学技术大学

申请人地址：

100080北京市海淀区中关村

代理机构：

北京科龙环宇专利事务所

代理人：

许淑芳

优先权：

CN92105597.8

主分类号：

C08L75/00

IPC分类号：

C08L75/00 C08L65/00

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C08

有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物

C08L

高分子化合物的组合物

C08L75/00

聚脲或聚氨酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物

法律状态

2002-09-11 ：

专利权的终止未缴年费专利权终止

2002-06-12 ：

其他有关事项

1998-03-04 ：

授权

1994-11-02 ：

实质审查请求的生效

1994-09-28 ：

著录项目变更

变更事项 : 申请人
变更前 : 中国科学院化学研究所
变更后 : 中国科学院化学研究所;中国科学技术大学

1994-03-02 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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