单片机多路热激励测控仪
专利申请的视为撤回
摘要
单片机多路热激励测控仪，以单片机为核心，利用键盘设置测控参数，控制热激励器对机械系统进行热激励，并由若干个温度、位移传感器，经对称设计的模拟开关、放大、滤波、A/D转换及数据处理后，显示相应测点的温度和位移值，也可经RS-232C串行口，将大量数据传送到上位微机，充分享用其丰富的软硬件资源，进行存贮、图显、分析等。本仪器具有精度高、测量路数多、稳定性好、温漂小，适用于精密机械和机械系统的固有热态特性的研究。
基本信息
专利标题 ：
单片机多路热激励测控仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1070263A
申请号 ：
CN92108737.3
公开（公告）日 ：
1993-03-24
申请日 ：
1992-07-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈子辰王文童忠钫高承煜
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
310027浙江省杭州市玉泉
代理机构 ：
浙江大学专利代理事务所
代理人 ：
林怀禹
优先权 ：
CN92108737.3
主分类号 ：
G01B7/02
IPC分类号 ：
G01B7/02 G01K7/16 G01D21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
1995-06-14 ：
专利申请的视为撤回
1993-03-24 ：
公开
1993-03-03 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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