铸管结晶器表面合金渗透处理方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明属于金属表面合金渗透处理方法，适于纯铜基材制成的结晶器表面处理。铸管结晶器表面合金渗透处理方法，其特征是由复合液体合金组成促进剂，在催化剂的作用下与固体复合合金粉末组成渗透剂，在特定温度内，经时效固溶处理，其渗透厚度在1500μ—7000μ之间，硬度HRA45—75之间。形成环形骨架合金，增强了导热系数比。依本发明的方法处理的结晶器，比较现有的结晶器，使用寿命提高1—2倍，渗透后的结晶器具备可修复性，降低生产成本，经济效益较大，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
铸管结晶器表面合金渗透处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1082624A
申请号 ：
CN92109810.3
公开（公告）日 ：
1994-02-23
申请日 ：
1992-08-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
夏本华孙铁成任崇祯
申请人 ：
沈阳市华通应用技术研究所
申请人地址 ：
110001辽宁省沈阳市和平区同泽北街23号
代理机构 ：
沈阳市第二专利事务所
代理人 ：
于飞
优先权 ：
CN92109810.3
主分类号 ：
C23C10/52
IPC分类号 ：
C23C10/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10/00
金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10/28
使用固体，例如粉末、膏剂的
C23C10/34
埋置于粉末混合物中的，例如包埋渗
C23C10/52
一步法渗多种元素
法律状态
1995-08-23 ：
专利申请的视为撤回
1994-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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