铜图形的电解-化学联合腐蚀方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明公开一种联合应用电解和化学腐蚀以蚀刻铜图形的方法。将经过涂光刻胶、曝光、显影、坚膜等处理的铜工件作为阳极，以与工件具有相似形状的铜材作阴极，在酸性硫酸铜电解液中对工件进行图形电解蚀刻。在短时间内可刻去绝大部分应刻去的铜材。然后用浓硫酸、三氧化铬的水稀释液对工件进行化学腐蚀，在很短时间内刻去应刻去的残余铜材。本发明使铜图形的蚀刻速度较快，较易控制，侧向腐蚀小，成本降低，便于应用。
基本信息
专利标题 ：
铜图形的电解-化学联合腐蚀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1072464A
申请号 ：
CN92110057.4
公开（公告）日 ：
1993-05-26
申请日 ：
1992-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁绥华疏小舟章锡元
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
710049陕西省西安市咸宁路28号
代理机构 ：
西安交通大学专利事务所
代理人 ：
田文英
优先权 ：
CN92110057.4
主分类号 ：
C23F1/18
IPC分类号 ：
C23F1/18 C25F3/14 C23F1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
1995-11-22 ：
专利申请的视为撤回
1993-05-26 ：
公开
1993-03-17 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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