能时效硬化的铜合金的应用
专利权的终止
摘要
公开了一种能时效硬化的铜合金，由1.0-2.6％Ni，0.1-0.45％Be、余量为Cu和制造条件下的杂质及一般处理添加元素组成，布氏硬度至少为200HB，且电导率大于38m/Ωmm2；公开了所述铜合金在制造铸辊和铸轮材料中的应用。
基本信息
专利标题 ：
能时效硬化的铜合金的应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1075755A
申请号 ：
CN92113077.5
公开（公告）日 ：
1993-09-01
申请日 ：
1992-10-14
授权号 ：
CN1031762C
授权日 ：
1996-05-08
发明人 ：
H·格拉夫曼T·何曼卡普
申请人 ：
KM-电缆金属股份公司
申请人地址 ：
联邦德国奥斯纳布吕克
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
侯天军
优先权 ：
CN92113077.5
主分类号 ：
C22C9/06
IPC分类号 ：
C22C9/06 B22D11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
C22C9/06
镍或钴作次主要成分的
法律状态
2012-12-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101371128839
IPC(主分类) : C22C 9/06
专利号 : ZL921130775
申请日 : 19921014
授权公告日 : 19960508
期满终止日期 : 20121014
号牌文件序号 : 101371128839
IPC(主分类) : C22C 9/06
专利号 : ZL921130775
申请日 : 19921014
授权公告日 : 19960508
期满终止日期 : 20121014
2002-06-12 ：
其他有关事项
1996-05-08 ：
授权
1994-05-11 ：
实质审查请求的生效
1993-09-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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