荫罩的图形印相版的制造方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种荫罩的图形印相版的制造方法，其特征在于它包括，把相当于荫罩的有效领域内开孔部的部分是不透光的图形原版密合到在两面上具有未曝光的乳胶层的光透过板上然后进行曝光的曝光工序；在所述乳胶层上形成转印图形的显影工序；腐蚀除去所述转印图形的不透孔部的腐蚀工序；用于把残存于所述光透过板上的乳胶层做成不透光层的曝光显影工序；使所述不透光层定影的定影工序。
基本信息
专利标题 ：
荫罩的图形印相版的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1072512A
申请号 ：
CN92114183.1
公开（公告）日 ：
1993-05-26
申请日 ：
1990-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大竹康久曲木安志山崎光明佐合诚司田中裕
申请人 ：
东芝株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN92114183.1
主分类号 ：
G03F7/00
IPC分类号 ：
G03F7/00 H01J29/07
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
法律状态
2001-05-02 ：
专利申请的视为撤回
1993-05-26 ：
公开
1993-05-12 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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