大陶瓷制品及其制造方法
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种供电子电路应用的大陶瓷基片制品，它至少包括一层烧结的陶瓷材料，所述的层包括有多个边对边地接合的陶瓷材料毛坯块。还公开了一种制造未烧结的大陶瓷毛坯制品的方法，以及一种大陶瓷基片制品。
基本信息
专利标题 ：
大陶瓷制品及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1083267A
申请号 ：
CN93100467.5
公开（公告）日 ：
1994-03-02
申请日 ：
1993-01-18
授权号 ：
CN1041150C
授权日 ：
1998-12-09
发明人 ：
拉希德·Ｊ·贝赞玛乔恩·Ａ·凯西马里奥·Ｅ·埃克谢吉·法罗艾琳·Ｓ·弗朗茨凯瑟琳·Ｇ·弗雷戴维·Ｈ·加布里埃尔莱斯特·Ｗ·赫伦戈文德阿拉简·纳特阿拉简约翰·Ｕ·尼克博克萨拉·Ｈ·尼克博克维韦克·Ｍ·苏拉约翰·汤姆森伊-明·廷沙伦·Ｌ·特蕾西罗伯特·Ｍ·特朗西图唐纳德·Ｒ·沃尔贾埃·Ｖ·延
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
陆立英
优先权 ：
CN93100467.5
主分类号 ：
H01L23/15
IPC分类号 ：
H01L23/15 B32B18/00 B32B31/26
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
H01L23/15
陶瓷或玻璃衬底
法律状态
2010-03-17 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
1998-12-09 ：
授权
1994-03-02 ：
公开
1994-02-16 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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