包装品制造装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种薄膜包装品的制造装置，其结扎/切断机构及分段机构的运转振动不会对焊接部造成影响。将包装薄膜用高频焊接成筒状的电极机组20支承在固定于台座17上的框架18的天花板18a上，收容着结扎/切断机组15的驱动机构并支承着分段机构46的机构收容部30隔着弹性衬垫32及弹性板38支承在台座上，因此，使驱动结扎/切断机组作上下运动时产生的振动以及分段动作的振动都得以衰减，从而防止大的振动作用于电极机组等，可防止因电极振动而造成薄膜焊接不良。
基本信息
专利标题 ：
包装品制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1074806A
申请号 ：
CN93101144.2
公开（公告）日 ：
1993-08-04
申请日 ：
1993-01-21
授权号 ：
CN1035164C
授权日 ：
1997-06-18
发明人 ：
丹野尚司
申请人 ：
吴羽化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨松龄
优先权 ：
CN93101144.2
主分类号 ：
B65B9/10
IPC分类号 ：
B65B9/10 A22C11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B9/00
将连续的物件或大量材料，如液体或半液体封装在挠性薄板材料构成的扁平的、折叠的或管状的带条内；将已装填的挠性管再分割以便形成多个包装件
B65B9/10
将连续性物件或大量材料封装在预制的管状带条内，或在围绕装料管嘴形成管子的带条内，如挤压的管状带条
法律状态
2001-03-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1997-06-18 ：
授权
1995-01-04 ：
实质审查请求的生效
1993-08-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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