一种铝硅共渗方法及其设备
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要

本发明提供了一种铝硅共渗的方法和设备,所涉及铝硅共渗剂的组成为铝粉、青砖粉、卤化物催渗剂和压铸铝灰,其配比为(重量百分比)为:1~5铝粉(0.442~0.066mm)、0.1~6青砖粉(0.442-0.066mm)、0.5~6卤化物催化剂,98.4~83底料。所涉及的铝硅共渗箱的箱体上部设置有隔板,用以在隔板上放置适量的焦炭,并在隔板上开设用以排气的小孔,本发明渗剂配方合理且价廉易得,便于控制渗层厚度和铝硅含量,工件变形量小,设备简单,操作方便,铝硅共渗成本低。

基本信息
专利标题 :
一种铝硅共渗方法及其设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1094757A
申请号 :
CN93105585.7
公开(公告)日 :
1994-11-09
申请日 :
1993-05-07
授权号 :
CN1032827C
授权日 :
1996-09-18
发明人 :
钱士利
申请人 :
钱士利
申请人地址 :
471003河南省洛阳市涧西区丽春路洛阳汇通石油化工设备防腐研究所
代理机构 :
洛阳市专利事务所
代理人 :
陈元刚
优先权 :
CN93105585.7
主分类号 :
C23C10/52
IPC分类号 :
C23C10/52  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10/00
金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10/28
使用固体,例如粉末、膏剂的
C23C10/34
埋置于粉末混合物中的,例如包埋渗
C23C10/52
一步法渗多种元素
法律状态
1999-06-30 :
专利权的终止未缴年费专利权终止
1996-09-18 :
授权
1994-11-09 :
公开
1994-08-24 :
实质审查请求的生效
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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