热塑性聚合物的预发泡颗粒的压力处理及其装置
专利申请的视为撤回
摘要
用于热塑性聚合物预发泡颗粒压力处理的方法，该方法将这些预发泡颗粒从原料容器8输送到压力处理容器10，其中该预发泡颗粒在从0.5至5巴的无机气体压力下在从10至100℃温度下储存，直到在其中建立高于大气压力的气压为止，该方法包括将预发泡颗粒从原料容器8通过压力锁定腔9输送到压力处理容器10，在压力锁定腔9中的压力至少等于压力处理容器10中的压力。
基本信息
专利标题 ：
热塑性聚合物的预发泡颗粒的压力处理及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1083431A
申请号 ：
CN93109526.3
公开（公告）日 ：
1994-03-09
申请日 ：
1993-07-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·塔策尔U·哈特
申请人 ：
BASF公司
申请人地址 ：
联邦德国路德维希港
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
魏金玺
优先权 ：
CN93109526.3
主分类号 ：
B29C67/20
IPC分类号 ：
B29C67/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C67/00
不包含在B29C39/00至B29C65/00，B29C70/00或B29C73/00组中的成型技术
B29C67/20
用于多孔或蜂窝状的制品的，例如泡沫塑料的、大孔隙的制品
法律状态
1996-05-29 ：
专利申请的视为撤回
1994-03-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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