轻质强化瓷孔板波纹填料的制作
专利申请的视为撤回
摘要
本发明介绍一种轻质强化瓷孔板波纹填料及制作，其特征是在波纹板上设有一些孔洞，并将其板体厚度控制在2.5～3.0mm，所用材料中二氧化铝用量为40％；所述孔洞其孔径为2～15mm，孔板上开孔率为5～15％，填料孔隙率为85～95％。使该种填料不仅全部保留了原陶瓷波纹板填料的优点，而且还能降低重量40～50％，完全适用于石油炼油工业及其它化工生产中，3m以上大口径塔的工艺要求，具有极大的推广使用价值。
基本信息
专利标题 ：
轻质强化瓷孔板波纹填料的制作
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1094330A
申请号 ：
CN93110676.1
公开（公告）日 ：
1994-11-02
申请日 ：
1993-04-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李敦武
申请人 ：
湖南醴陵市陶瓷填料厂
申请人地址 ：
412205湖南省醴陵市湖东市场南街47号
代理机构 ：
株洲市专利事务所
代理人 ：
王法男
优先权 ：
CN93110676.1
主分类号 ：
B01J19/30
IPC分类号 ：
B01J19/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
B01J19/30
用于倾注于传质或传热设备内的疏松或成形的填充元件，例如，腊希环或贝尔鞍形填料
法律状态
1996-11-27 ：
专利申请的视为撤回
1994-11-02 ：
公开
1994-10-05 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1094330A.PDF
PDF下载
