低温切割加工石材工艺及控制装置
专利申请的视为撤回
摘要
一种低温切割加工石材工艺及控制装置，其加工工艺是利用低温(包括超低温)液体喷射到刀具(主要指金刚石刀具)和石材的局部切割区域，形成低温切割状态，从而显著地改善石材的加工性能。其控制装置由加工工具、能量传感器、温度传感器、加法器、调节阀、低温液体发生器以及前馈控制器和反馈控制器组成。该加工工艺及控制装置可广泛应用于大中型石材加工厂，显著地提高刀具寿命，降低加工成本，提高生产率并减少环境污染。
基本信息
专利标题 ：
低温切割加工石材工艺及控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1075446A
申请号 ：
CN93110870.5
公开（公告）日 ：
1993-08-25
申请日 ：
1993-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘飞陈庄徐宗俊袁勇
申请人 ：
重庆大学
申请人地址 ：
630044四川省重庆市沙坪坝
代理机构 ：
重庆大学专利事务所
代理人 ：
张荣清
优先权 ：
CN93110870.5
主分类号 ：
B28D1/02
IPC分类号 ：
B28D1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/02
通过锯切
法律状态
1998-04-22 ：
专利申请的视为撤回
1995-01-11 ：
实质审查请求的生效
1993-08-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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