水晶项链小孔抛光工艺及设备
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种水晶项链小孔抛光工艺及设备。其发明特征是以挤压研磨的方法来抛光直径1毫米以下细长水晶小孔。以高压迫使含有金刚粉的研磨膏从水晶孔中高速流过，以悬浮在研磨膏中的金刚粉颗粒对小孔内表面抛磨从而提高光洁度。
基本信息
专利标题 ：
水晶项链小孔抛光工艺及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1117905A
申请号 ：
CN93111542.6
公开（公告）日 ：
1996-03-06
申请日 ：
1993-06-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王纯杨建明李映平惠春武
申请人 ：
王纯
申请人地址 ：
222000江苏省连云港市新浦区淮海工学院机械系
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN93111542.6
主分类号 ：
B24B39/00
IPC分类号 ：
B24B39/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B39/00
抛光机床或装置，即需要用于压实表面区域的压力部件；及其附件
法律状态
1997-07-16 ：
专利申请的视为撤回
1996-03-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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