金属基复合材料及多孔金属的渗流制备模拟法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
金属基复合材料及多孔金属的渗流制备模拟法，涉及生产中常用的将液态金属加压渗入多孔填料层中的渗流制备法。因制备在高温下进行，影响产品质量的渗流规律和工艺参数都不易获得。本发明依据流体流动相似原理，用科学、经济的方法，在室温下所用合适的液体，在装有填料颗粒的透明有机玻璃模型中，模拟了液态金属渗流过程，获得在实际生产中的渗流规律和最佳工艺参数，对完善生产工艺过程，提高产品质量和降低成本，有重要意义。
基本信息
专利标题 ：
金属基复合材料及多孔金属的渗流制备模拟法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1096544A
申请号 ：
CN93111553.1
公开（公告）日 ：
1994-12-21
申请日 ：
1993-06-19
授权号 ：
CN1041847C
授权日 ：
1999-01-27
发明人 ：
闻德荪张勇何德坪舒光冀陶同康
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210018江苏省南京市四牌楼二号
代理机构 ：
东南大学专利事务所
代理人 ：
王睿
优先权 ：
CN93111553.1
主分类号 ：
C22C1/08
IPC分类号 ：
C22C1/08 B22D18/04 B22D19/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C1/00
有色金属合金的制造
C22C1/08
有开或闭孔隙的合金
法律状态
2001-08-15 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-01-27 ：
授权
1994-12-21 ：
公开
1994-10-12 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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