多层陶瓷电容器耐热冲击开裂的终端组合物
公开
摘要
一种适用于制成钛酸盐基MLC终端的厚膜导体的组合物，该组合物包括下述细分散的颗粒：(a)导电的贵金属和(b)伸长计法软化点为400—700℃的，含有至少一种玻璃改性剂的金属氧化物基玻璃，该玻璃改性剂具有高于该钛酸盐阳离子的离子场强。(a)和(b)皆分散于一有机介质中。
基本信息
专利标题 ：
多层陶瓷电容器耐热冲击开裂的终端组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1087442A
申请号 ：
CN93118153.4
公开（公告）日 ：
1994-06-01
申请日 ：
1993-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约翰·G·佩潘
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
刘立平
优先权 ：
CN93118153.4
主分类号 ：
H01B1/00
IPC分类号 ：
H01B1/00 H01B1/02 H01G1/14 H01G4/12 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
法律状态
1994-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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