一种加工组合传感器和支承件组件的方法，包括以下步骤：8提供一个厚度等于所需支承件长度的晶片基片；在晶片基片主表面上以行和列的模式形成多个传感器和传感器导体引线；从晶片基片上分离出一个行部分，使每个行部分具有多个传感器；通过在行部分的分离侧面淀积至少一层弹性材料，在分离侧面上形成支承件部分；形成从传感器向支承件部分的相对端延伸的导电部件；除去晶片基片上不需要的部分；将行部分分离为单个的传感器。