可达成低温发热传热之物体装置
专利申请的视为撤回
摘要
本发明系提供一种可达成低温发热传热之物体装置，其主要为一由例如矽胶板所构成的软性介质体，装设于发热源与被加热体之间，能充分将发热源的热能完全吸收并传导至被加热体上，而达到于低温即能加热物体之功效。
基本信息
专利标题 ：
可达成低温发热传热之物体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1103710A
申请号 ：
CN93120624.3
公开（公告）日 ：
1995-06-14
申请日 ：
1993-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡龙江
申请人 ：
胡龙江
申请人地址 ：
台湾省台中市热河路一段78号5F之3
代理机构 ：
北京市第九专利代理事务所
代理人 ：
唐爱华
优先权 ：
CN93120624.3
主分类号 ：
F24C15/10
IPC分类号 ：
F24C15/10
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24C
其他家用炉或灶；一般用途家用炉或灶的零部件
F24C
其他家用炉或灶；一般用途家用炉或灶的零部件
F24C15/00
零部件
F24C15/10
炉顶，例如热板；炉环
法律状态
1996-05-29 ：
专利申请的视为撤回
1995-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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