石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法
专利申请的撤回
摘要
本发明涉及一种石墨-高分子导电粘接剂，属高分子材料技术领域。该导电粘结剂由天然磷片状石墨粉、高分子连接料和溶剂组成。石墨与连接料在导电胶中的体积比为10～60％∶40～90％，固体粉体积含量为10～30％。固体连接料是热塑性合成树脂，如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等，溶剂为乙醇、异丙醇、丙酮等。制备时，将高分子连接料溶于适量溶剂中，直接加入石墨粉，用分散设备分散，即可制得导电粘接。本发明产品具有制备工艺简单、价格低廉、使用效果良好等优点。
基本信息
专利标题 ：
石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1087926A
申请号 ：
CN93121247.2
公开（公告）日 ：
1994-06-15
申请日 ：
1993-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李明白新桂邓海金
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
100084北京市海淀区清华园
代理机构 ：
清华大学专利事务所
代理人 ：
罗文群
优先权 ：
CN93121247.2
主分类号 ：
C09J9/02
IPC分类号 ：
C09J9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J9/00
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂，例如胶棒
C09J9/02
导电的黏合剂
法律状态
1997-05-21 ：
专利申请的撤回
1994-06-15 ：
公开
1994-06-08 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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