铜及铜合金的表面处理剂
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明提供了一种可用于铜及铜合金的除锈、表面粗糙化等处理时用的表面处理剂，该处理剂可形成焊接性良好的表面，不会腐蚀处理后的铜，且其操作环境良好。本发明的表面处理剂由配合唑类的二价铜配合物作为氧化剂，沸点或分解温度在２３０℃以下的有机酸作溶解氧化铜的酸，难挥发性配位剂及比上述唑类络合能力弱的配位剂作为配位剂配制而成。
基本信息
专利标题 ：
铜及铜合金的表面处理剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1120077A
申请号 ：
CN94104029.1
公开（公告）日 ：
1996-04-10
申请日 ：
1994-04-04
授权号 ：
CN1053233C
授权日 ：
2000-06-07
发明人 ：
秋山大作牧善朗
申请人 ：
美克株式会社
申请人地址 ：
日本兵库县
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
刘立平
优先权 ：
CN94104029.1
主分类号 ：
C23F1/18
IPC分类号 ：
C23F1/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
2003-05-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-06-07 ：
授权
1996-06-26 ：
实质审查请求的生效
1996-06-19 ：
实质审查请求的生效
1996-04-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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