高温超导材料制备过程中微波气压充氧工艺
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
高温超导微波气压充氧工艺，其特征在于工艺过程如下：将Y、Bi、Tl系非超导氧化物置于微波烧结炉中，升温充氧，并保持一段时间，工艺参数为：温度500～600℃，氧压2～10atm，时间0.5～10h。本发明可以有效地提高充氧效率，使充氧处理时间大大缩短，降低制造成本，为高温超导的尽早实用化创造条件。$#!
基本信息
专利标题 ：
高温超导材料制备过程中微波气压充氧工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1107603A
申请号 ：
CN94110077.4
公开（公告）日 ：
1995-08-30
申请日 ：
1994-02-26
授权号 ：
CN1081383C
授权日 ：
2002-03-20
发明人 ：
张劲松曹丽华王永忠乔桂文李铁藩
申请人 ：
中国科学院金属研究所
申请人地址 ：
110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
代理机构 ：
沈阳科苑专利代理有限责任公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN94110077.4
主分类号 ：
H01B12/00
IPC分类号 ：
H01B12/00 H01L39/24 C04B35/64 C04B35/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
法律状态
2004-04-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-03-20 ：
授权
1997-07-09 ：
实质审查请求的生效
1995-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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