含萘环的树脂及其在制备环氧树脂组合物中的应用
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明提供了一种能制备耐热性强、吸水率低且粘合力高的固化产品的树脂和树脂组合物，固化产品可用作电气和电子材料。本发明公开了使４，４’－二（ω－取代甲基）联苯等与荼酚进行缩合反应制得的树脂；对所说的树脂进行缩水甘油酯化制得的环氧树脂；包含这些树脂的环氧树脂组合物；及其固化产品。
基本信息
专利标题 ：
含萘环的树脂及其在制备环氧树脂组合物中的应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1106194A
申请号 ：
CN94190143.2
公开（公告）日 ：
1995-08-02
申请日 ：
1994-03-18
授权号 ：
CN1041526C
授权日 ：
1999-01-06
发明人 ：
大野博昭森田博美茂木繁赤塚泰昌
申请人 ：
日本化药株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN94190143.2
主分类号 ：
C08G61/00
IPC分类号 ：
C08G61/00 C08G59/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G61/00
由在高分子主链中形成碳-碳键合的反应得到的高分子化合物
法律状态
2004-05-19 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-01-06 ：
授权
1996-06-12 ：
实质审查请求的生效
1995-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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