可用于生物医学设备的含有机硅的材料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
含有机硅的材料可用于诸如生物医学设备（包括接触透镜）之类的制品中。
基本信息
专利标题 ：
可用于生物医学设备的含有机硅的材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1124031A
申请号 ：
CN94192171.9
公开（公告）日 ：
1996-06-05
申请日 ：
1994-03-21
授权号 ：
CN1048738C
授权日 ：
2000-01-26
发明人 ：
Ｒ·Ｅ·班贝里Ｊ·Ｆ·孔茨勒
申请人 ：
博士伦有限公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
孟八一
优先权 ：
CN94192171.9
主分类号 ：
C08G63/695
IPC分类号 ：
C08G63/695 C08G69/42 C08G77/42 C07F7/18 C08F299/02 A61L27/00 G02B1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G63/00
由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物
C08G63/68
含有碳、氢及氧以外其他原子的聚酯
C08G63/695
含硅的
法律状态
2003-05-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-01-26 ：
授权
1996-06-12 ：
实质审查请求的生效
1996-06-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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