用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
专利权的视为放弃
摘要
本发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法,在该方法中,装有基料的单向取向(UD)的纤维与预成形的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说,本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板(PWBs)和多层的PWBs。
基本信息
专利标题 ：
用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1219469A
申请号 ：
CN97104990.4
公开（公告）日 ：
1999-06-16
申请日 ：
1993-07-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·米德尔曼P·H·泽润
申请人 ：
阿木普－阿克佐迭片公司
申请人地址 ：
荷兰阿纳姆
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
李勇
优先权 ：
CN97104990.4
主分类号 ：
B32B31/08
IPC分类号 ：
B32B31/08 B32B27/12 B32B15/14 B32B15/08
法律状态
2001-12-26 ：
专利权的视为放弃
1999-06-16 ：
公开
1999-05-19 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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