封端的三芳基胺和咔唑类材料、处理方法及其应用
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明属光电材料科技领域，具体为一类基于封端处理的三芳基胺和咔唑类材料、处理新方法以及作为空穴传输材料的应用。对比未处理前的材料，封端的三芳基胺和咔唑类具有高的热稳定性和玻璃化温度。对比其他制备该类材料的方法，该处理方法的优点包括：(1)处理方法方便易得，工艺简单的，常温常压反应；(2)反应条件温和，不需要过渡金属催化剂；(3)产率高，可以直接处理聚合物材料；(4)可以大量生产。利用本发明方法处理封端的含三芳基胺和咔唑的空穴传输材料将成为低成本的有商业化潜力的光电材料。
基本信息
专利标题 ：
封端的三芳基胺和咔唑类材料、处理方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1769269A
申请号 ：
CN200510030143.8
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄维解令海侯晓雅范曲立华育然
申请人 ：
复旦大学
申请人地址 ：
200433上海市邯郸路220号
代理机构 ：
上海正旦专利代理有限公司
代理人 ：
陆飞
优先权 ：
CN200510030143.8
主分类号 ：
C07D209/82
IPC分类号 ：
C07D209/82 C07B43/00 C09K11/06 H01L51/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D209/00
杂环化合物，含五元环、与其他环稠合、带1个氮原子作为惟一的杂环原子
C07D209/56
含3个或更多个环的环系
C07D209/80
-或-稠合
C07D209/82
咔唑；氢化咔唑
法律状态
2008-04-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-05 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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