散热装置
专利权的终止
摘要

一种散热装置,用以安装于电路板上对其上的电子元件散热,其包括一位于电路板上而与电子元件接触的散热器,该散热器具有一基座及若干设于基座上的散热鳍片,一背板设于电路板下方,该背板具有多数穿过电路板及散热器的凸柱,多个扣件与该凸柱配合而使散热器固定,上述凸柱上套置有塑胶套筒,该套筒具有一抵接散热器的底壁,一弹簧收容于套筒中并被压缩于该底壁与扣件之间。所述弹簧收容于套筒与扣件之间且与套筒的底壁接触,如此,弹簧受到套筒与扣件的保护而不会与散热器的基座直接接触,避免弹簧在安装过程中直接与散热器基座接触产生刮擦从而刮出金属屑,而影响电路板上其他电子元件的电性连接。

基本信息
专利标题 :
散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1937899A
申请号 :
CN200510037479.7
公开(公告)日 :
2007-03-28
申请日 :
2005-09-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
翁世勋余光周大远陈俊吉
申请人 :
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510037479.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
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法律状态
2015-11-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633282350
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2005100374797
申请日 : 20050923
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20140923
2010-05-26 :
授权
2007-05-23 :
实质审查的生效
2007-03-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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