纳米改性无溶剂聚氨酯粘接密封胶及其制备工艺
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明属化学建筑材料技术领域，特别涉及一种纳米改性无溶剂聚氨酯粘接密封胶及其制备方法，其中组分包括(重量份数比)：端羟基聚醚20～40；异氰酸酯3～10；增塑剂10～30；无机填料15～30；纳米晶须0～8；催化剂0.01～0.3；抗氧剂0.05～0.2。其工艺路线：(1)取端羟基聚醚和增塑剂加入到搅拌反应釜中，升温至110～115C，在真空度为0.09±0.005MPa条件下搅拌；(2)将无机填料加入搅拌反应釜中，继续搅拌，降温；(3)加入异氰酸酯；(4)加入所需份数的催化剂和抗氧剂，继续搅拌。
基本信息
专利标题 ：
纳米改性无溶剂聚氨酯粘接密封胶及其制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1955247A
申请号 ：
CN200510047453.0
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张洪林张连红蒋林时张强韩洪武张忠生邱峰梁红玉王德鹏赵国峥姜虎生李长波凤颀
申请人 ：
辽宁石油化工大学
申请人地址 ：
113001辽宁省抚顺市望花区丹东路七段一号
代理机构 ：
沈阳亚泰专利代理有限公司
代理人 ：
郭元艺
优先权 ：
CN200510047453.0
主分类号 ：
C09J175/08
IPC分类号 ：
C09J175/08 C09K3/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J175/00
基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J175/04
聚氨酯
C09J175/08
由聚醚
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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