镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要

镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法,该方法是先对镁合金基体进行镀前预处理,然后直接化学镀镍沉积出化学镀镍层。所述镀前预处理,包括酸性浸蚀和碱性浸蚀两个步骤;所述化学镀镍层,采用硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为还原剂,氟化氢铵为稳定剂和加速剂。本发明适用于在镁合金材料上进行化学镀镍,以达到对镁合金进行防护和装饰的目的。本发明具有降低生产成本、减少污染和易于工业化实现的优点。

基本信息
专利标题 :
镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1786265A
申请号 :
CN200510048002.9
公开(公告)日 :
2006-06-14
申请日 :
2005-12-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周婉秋王晓民韩恩厚柯伟
申请人 :
周婉秋;韩恩厚
申请人地址 :
110034辽宁省沈阳市皇姑区黄河北大街253号(沈阳师范大学化生学院)
代理机构 :
沈阳维特专利商标事务所
代理人 :
甄玉荃
优先权 :
CN200510048002.9
主分类号 :
C23C18/34
IPC分类号 :
C23C18/34  C23C18/24  C23G5/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆;用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
C23C18/34
使用还原剂
法律状态
2010-02-10 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-08-27 :
授权
2006-08-09 :
实质审查的生效
2006-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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