镁合金化学镀镍前处理活化溶液及工艺方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种用于镁合金表面化学镀镍前处理的无铬钝化溶液及该溶液用于镁合金表面镀镍的工艺方法,以克服目前镁合金化学镀镍工艺污染严重,成本较高等缺点。本发明的无铬钝化溶液,每升该溶液含有:高锰酸钾0.1~10克、磷酸二氢氨5~30克、氟化氢氨1~30克。该工艺方法是先将表面清洁的镁合金部件放入浓度0.5-5%的氢氧化钠溶液中处理1-10分钟,然后采用超声波洗净,再在浓度0.5-5%的草酸中浸0.5-5分钟,接着再用超声波洗净,再将上述处理后的镁合金部件浸渍于用氨水及磷酸调至pH值为2-7的上述无铬钝化溶液中进行钝化10-120秒钟,然后用超声波洗净,最后即可将上述处理后的镁合金部件进行化学镀镍,然后用水洗净再烘干。
基本信息
专利标题 :
镁合金化学镀镍前处理活化溶液及工艺方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101041896A
申请号 :
CN200610034293.0
公开(公告)日 :
2007-09-26
申请日 :
2006-03-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王江锋陈其亮
申请人 :
佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
申请人地址 :
528308广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610034293.0
主分类号 :
C23C18/18
IPC分类号 :
C23C18/18 C23C18/32 C23C22/07 C23G1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
法律状态
2010-07-14 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003243572
IPC(主分类) : C23C 18/18
专利申请号 : 2006100342930
公开日 : 20070926
号牌文件序号 : 101003243572
IPC(主分类) : C23C 18/18
专利申请号 : 2006100342930
公开日 : 20070926
2007-11-21 :
实质审查的生效
2007-09-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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