双面有机电致发光组件的封装结构及封装方法
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摘要
本发明公开了一种双面有机电致发光组件的封装结构，其包括第一基板及相对设置的第二基板；设置于第一基板上的第一发光组件；第二发光组件，设置于第二基板上，且相对应于第一发光组件；支撑件(supporter)，设置于第一发光组件及第二发光组件之间；以及至少一个吸湿层，设置于支撑件处，以吸收进入封装结构的水气。
基本信息
专利标题 ：
双面有机电致发光组件的封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822731A
申请号 ：
CN200510048837.4
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵清烟
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510048837.4
主分类号 ：
H05B33/04
IPC分类号 ：
H05B33/04 H01L25/04
法律状态
2009-04-01 ：
授权
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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