热变形测试装置
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摘要
本发明涉及一种热变形测试装置，可测量待测样品于受热状态下的几何公差和尺寸变化，其包括温度控制箱和位于温度控制箱上方的光学探头。温度控制箱包括基座和扣合于基座上、顶部设有耐热透光板的盖体，基座包括内设非封闭循环室的支撑部和组设于支撑部上的隔板，隔板和盖体共同围成加热室。隔板设有贯通加热室和循环室的排气孔，排气孔上方设有悬置载物台，载物台设有平坦基准面，载物台两侧设有若干出风口朝向载物台的送风管。光学探头可于温度控制箱上方移动，自光学探头发出的入射光束透过耐热透光板照射平坦基准面和置于平坦基准面上的待测样品，通过检测自待测样品和平坦基准面反射的反射光束可测量出待测样品的几何公差和尺寸变化。
基本信息
专利标题 ：
热变形测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1936558A
申请号 ：
CN200510094543.5
公开（公告）日 ：
2007-03-28
申请日 ：
2005-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡沛华刘旭智黄政根
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510094543.5
主分类号 ：
G01N25/00
IPC分类号 ：
G01N25/00 G01B11/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
法律状态
2010-11-24 ：
授权
2008-07-16 ：
实质审查的生效
2007-03-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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