银层圆铜线及其生产方法及设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
银层圆铜线及其生产方法及设备，银层圆铜线的断面为同心圆结构，其特征是在所述同心圆结构中，以圆铜线为芯线，以银层为表层，在所述芯线与银层之间，具有银铜合金的过渡层。其生产方法是采用浸渍法，将被加热的圆铜线在银液中浸渍，形成过渡层和银层。本发明浸渍法生产银层圆铜线，在银层与铜芯线之间形成过渡层，让两种金属的表层形成互溶或包晶，过渡层的形成从根本上解决了电镀法生产的银层圆铜线，银层容易脱落的问题。本发明采用物理方法而非电化学方法生产银层圆铜线，生产过程中无氰化物，彻底避免了因“氰化物”的使用而带来的不安全因素。
基本信息
专利标题 ：
银层圆铜线及其生产方法及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1750174A
申请号 ：
CN200510094879.1
公开（公告）日 ：
2006-03-22
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伍开南伍治
申请人 ：
伍开南
申请人地址 ：
238300安徽省无为县无城镇北门下草城46号
代理机构 ：
安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
代理人 ：
何梅生
优先权 ：
CN200510094879.1
主分类号 ：
H01B5/02
IPC分类号 ：
H01B5/02 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带；汇流排
法律状态
2009-06-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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