降低聚酯切片中环状低聚物含量的处理方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种降低聚酯切片中环状低聚物含量的处理方法，包括将聚酯切片进行真空干燥处理、将经真空干燥处理的聚酯切片在惰性气体下进行热处理，热处理过程中对惰性气体进行更新等步骤。本发明工艺简单，易操作，处理成本低，处理效果好，能有效降低聚酯切片中环状低聚物含量，本发明处理后样品中环状三聚体的含量小于1％wt。
基本信息
专利标题 ：
降低聚酯切片中环状低聚物含量的处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1954985A
申请号 ：
CN200510095073.4
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗伟祁华本田圭介
申请人 ：
东丽纤维研究所（中国）有限公司
申请人地址 ：
226009江苏省南通市经济技术开发区
代理机构 ：
南通市科伟专利事务所有限公司
代理人 ：
葛雷
优先权 ：
CN200510095073.4
主分类号 ：
B29B13/00
IPC分类号 ：
B29B13/00 B29B13/06 B29C71/00 B29C71/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29B
成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
B29B13/00
被成型材料的整修或物理处理
法律状态
2009-06-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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