焊剂转印装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种在焊剂转印装置的设置面倾斜的情况下，也能够将一定厚度的焊剂膜均匀地转印在电子部件的电极上的焊剂转印装置。本发明的焊剂转印装置包括使焊剂存贮部(11)(旋转台(10))的旋转轴(30)摇动的摇动装置，通过使旋转轴(30)摇动，使在设置面(M)上设置的焊剂存贮部(11)和滑动棍(20)水平。上述摇动装置包括：将焊剂存贮部(11)或旋转轴(30)自由摇动地保持的摇动轴承(40)；固定在旋转轴(30)上的摇动基板(50)；固定上述摇动轴承(40)的基台(70)；以及与旋转轴(30)一起将摇动基板(50)三点支撑在基台(70)上的、可调整高度的第一及第二支撑件(51)、(52)。
基本信息
专利标题 ：
焊剂转印装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838393A
申请号 ：
CN200510097070.4
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
草刈考树
申请人 ：
山形卡西欧株式会社
申请人地址 ：
日本山形县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200510097070.4
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H05K3/34 B23K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2008-11-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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