发光二极管及光源装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明涉及一种发光二极管,其包括一发光芯片及一具有出光部的封装体。该封装体用于封装所述发光芯片,所述发光芯片发出的光从该出光部出射。所述出光部具有一凹部及一凸部,该凸部正对发光芯片且向所述发光二极管外部突出,该凹部设置在凸部的外围。通过封装体的出光部的设计,采用凹部与凹部中间的凸部相互配合,可以提高发光二极管的光利用率。本发明还涉及一种采用该发光二极管的光源装置。

基本信息
专利标题 :
发光二极管及光源装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1941365A
申请号 :
CN200510100050.8
公开(公告)日 :
2007-04-04
申请日 :
2005-09-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
余泰成
申请人 :
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510100050.8
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L23/31  H01L33/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2009-05-06 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-07 :
实质审查的生效
2007-04-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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