散热装置

专利权的终止

摘要

一散热装置，用于冷却电子元件。该散热装置包括一底板，至少二导热管及一散热片组。该底板一表面形成与该热管匹配的沟槽，另一表面与电子元件接触。该散热片组垂直排列于底板之上，并由多个相互平行排列的散热鳍片组成，形成热源正上方区域的中间段鳍片排列较密、靠向两端鳍片排列较疏的流道结构。热源区域采用较密结构能增加散热面积，而两端较疏结构能降低风阻，让气流及时把热量带走，故本发明与传统散热装置相比，性能有较大提升。

基本信息

专利标题：

散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1967440A

申请号：

CN200510101526.X

公开（公告）日：

2007-05-23

申请日：

2005-11-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

夏万林李涛校敏奇钟勇

申请人：

富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510101526.X

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 H05K7/20