一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构
实质审查的生效
摘要
本发明提供的一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构,包括铜板组件,所述铜板组件形成罩体将显示卡模组罩设安装在主板上,所述铜板组件的左右两端设置有开口,所述铜板组件的一端设置有进气风扇,气流从所述铜板组件的另一端导出,所述铜板组件的前侧设置有与显示卡的风扇对应设置的通孔,所述铜板组件的后侧设置有用于水冷散热的水冷头,所述显示卡模组至少包括一个显示卡,当显示卡为多个时,显示卡与显示卡之间具有间隙。本发明能够对显示卡模组进行快速散热,能够对显式卡模组的余热集中起来进行处理,有效避免了显式卡模组的热量波及到周围元器件的正常工作。
基本信息
专利标题 :
一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114265486A
申请号 :
CN202111162236.1
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
斯图尔特平·李戴维伟·李
申请人 :
斯图尔特平·李;戴维伟·李
申请人地址 :
新西兰奥克兰罗斯基尔山自治领路1312b
代理机构 :
广东良马律师事务所
代理人 :
李良
优先权 :
CN202111162236.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20210930
申请日 : 20210930
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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